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受摩尔定律放缓与高性能计算需求驱动，SiP系统级封装、Chiplet芯粒集成等先进封装技术快速普及，正推动PCBA制造工艺全面革新。先进封装技术可将多颗芯片、无源元件在狭小空间内三维堆叠，实现更高密度、更强性能、更低功耗，适配高端AI芯片、车载控制器等产品需求。
这一趋势倒逼PCBA制造工艺升级，±2μm超高精度贴装、底部填充（Underfill）、真空焊接、微焦点X-Ray检测等关键技术已成为高端PCBA生产的标配。业内预计，到2027年，50%以上的高端电子产品PCBA将采用先进封装方案，重塑电子制造产业链格局。
